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        切粒機滾刀在半導體畛域的運用?

        • 發表時間:2021-01-02 16:38:02
        • 來源:
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         ?。?)在標記過程中薄晶片的傳輸和運輸變得十分艱巨,如何解決這個過程變得至關重要。目前,切粒機滾刀業界利用的更多晶圓級標識設施是EOTechnics的CSM-3000系列。近年來,因為晶圓級WL-CSP封裝的興起,對晶圓級標記的須要變得越來越劇烈。國內外知名設施公司也開發了晶圓級標識設施和替代品。

          但是,半導體行業的是晶圓級標記是其特殊須要之一。晶圓級標記次要運用于晶圓背面每個芯片的芯片上的晶圓標記,確保每個芯片的可追溯性,然后在標記后切割成單個芯片。

          由于當晶片處于切粒機滾刀過程中晶片已經實現,晶片已經十分有價值,因此對標記設施提出了更高的要求,次要體如今:(1)晶片往往更薄更輕。不同資料需求標記深度控制,標記字體明晰; (2)晶片尺寸越小,定位精度和字體尺寸越大。

           切粒機滾刀在半導體畛域的運用

          切粒機滾刀具備顯著的優點,如高打標精度,易于擦除和快速打標速度,最初進入各個行業。在半導體工業中,它人造與標記不可分離。

          當然,除了晶片級標記之外,半導體切粒機滾刀工業中還存在許多其余標記運用,例如在封裝之后標記封裝外表,標記晶片的序列號等。

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