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          LED燈和激光切割機的廣泛使用有什么關聯

          2020-04-02 22:10:00??????點擊:

               隨著市場的擴大,對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求,加之激光切割機加工的迅速普及,在高亮度LED用藍寶石加工中激光加工逐漸成為主流工藝。但是刀具切割也是不容易,經常會出現哪些毛刺、不平整等問題,那出現這些問題我們什么辦法避免呢?
               在LED晶圓劃片技術的發展歷程中,目前已經從金剛石刀具切割發展為激光切割,激光切割機比傳統的金剛石劃片技術,在產品良率及操作成本上都具有優勢。在臺灣芯片劃線普遍要求已經超過30um的深度要求下,LED晶圓制造技術發展一日千里,為提升發光效率和亮度,晶圓結構的變化使得劃片設備往往面臨極大的挑戰,傳統的金剛石刀具切割已經不能夠滿足市場需要。
               據了解,金剛石劃片機由于在操作過程中依賴于操作人員的技能水平,因此成品合格率不穩定,加工出來的品質就參差不齊。此外,操作人員必須時刻關注裝置,耗費成本,而作為耗材的金剛石刀具價格高昂,且極易磨耗,更換頻率高,造成生產成本高。
               而采用激光切割,在維持同等亮度的條件下,其切割速度可以達到100mm/s以上,是刀具切割的數倍,可實現生產效率的大幅提升,為大批量生產提供保證。
               全自動機器,只需輸入切割參數,并將晶片盒安裝到裝置上,即可進行全自動運行,完全不依賴于操作人員的技能水平。同時,激光屬于非接觸加工,在切割時不需要耗材和冷卻液,也削減了金剛石劃片機所必需的工件更換時間,減少了操作人員的作業時間及工作量,進一步縮減了生產成本。目前激光加工主要分為燒蝕切割和隱形切割兩種,燒蝕切割的原理是將激光聚焦于工作物表面,瞬間將工作物表面氣化的切割方法。
               為保證產品質量的長期穩定性,紫外激光劃片機設計了精密三維工作臺,全自動上下料,自動對焦。通過軟件自動模板識別,角度校正,自動輪廓尋找,輪廓校正,帶自動涂膠和清洗功能。在短時間內取得了行業的認可及市場的熱烈反響。
               技術的發展是永無止境的,業內對于LED芯片更高出光效率的追求是不變的,而上游芯片技術的演變必然會帶動相關設備的技術變革。為了滿足市場對更高亮度芯片的的追求,隱形切割加工這種基本不會影響芯片亮度的工藝無疑是最佳選擇。




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