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        調整切粒機滾刀的焦距的一些常規的調試方法。?

        • 發表時間:2020-12-09 16:38:01
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          首先,在了解正確的調試方法之前,咱們如今在這里普及并了解焦距的正確定義:焦距,也稱為焦距,是光學系統中光的匯集或發散的量度,是指從透鏡中心到光焦點的距離。

          經過簡略地上下搖動直到兩個紅色批示符重合,您可能快速找到焦距。

          延續的光會搖動Z軸,并且在紙張上打印時,焦平面是最好的。

          第二種方法:測量焦距。

          可能在二氧化碳切粒機滾刀上找到一張白紙,然后在打標軟件中畫一個盒子。

          在振鏡或振鏡旁邊裝置一條或兩條歪斜的紅色光線,并利用直角三角形的原理經過利用固定的右側和兩個堆疊的斜邊找到焦平面的另一右側。

          雖然此方法方便快捷,但需求設施制作商與輔助設施合作。

          然而咱們從這張圖片中看不到的是,當聚焦的同心光束經過焦點時,因為的特性(單色性好,相關性好,方向性好,亮度高),光束不會完結或 偽裝成這樣,他們在穿梭后會持續散落。

          另外,假設調理不好或執行中間偏移,則容易誤導并構成謬誤的焦距外表。

          設施制作商告訴以后設施焦距數據后,可能對其停止記載,然后在每次產品切換之后停止記載。

          市場上常見的切粒機滾刀聚焦模式可分為前聚焦和后聚焦。我在這里做了兩個簡略的圖表。

          聚焦場透鏡是打標設施中十分重要的光學附件。如上圖所示,由產生的平行光只要在聚焦透鏡聚光并組織起來以施展其強大才能之后能力匯集在一同。

          持續移動光標并搖動Z軸,直到焦距最大的金屬名片能量,最明晰的聲響和最亮的色彩根本上成為焦距為止,從而導致需求停止屢次測試能力找到適合的焦距。

          標度值是指物鏡上的參考外表,它可能上下擺動以縮放數據。

          因此,假設焦距外表太高或太低,都會錯過正確的焦距外表。僅在正確的焦平面上,到達指標后,光斑最小,能量最大,聲響和色彩最亮。在咱們齊全了解了無關焦距的理論知識之后,讓咱們羅列幾種尋覓焦距的常規方法:第一:延續發光測試方法。

          產生并將其入射到振鏡偏轉透鏡中,并與控制軟件配合構成預設的標記圖案門路。檢流計透鏡將折射到聚焦透鏡,并將能量聚焦到焦平面以實現雕刻。從這張照片中咱們可能十分活潑地看到,的聚焦光束就像一個錐形的尖針,因此,假設能量更銳利,則只要切粒機滾刀的Z軸可能上下搖動,焦平面。

          您可能將直尺的末端間接指向產品外表。

          此方法要求設施在出廠時具備此硬件配置。

          該方法實用于一切切粒機滾刀,然而缺陷是,假設雕刻產品的地位是凹形的或鋼尺不適合,則該方法不適用。

           任何利用過切粒機滾刀或與切粒機滾刀接觸過的人都知道,在利用此設施時,會觸及正確調整焦平面的成績。設施制作商將在設施裝置培訓和樣品調整時強調焦距的重要性。在正確的焦距外表上雕刻是設施正確執行其功能的要害要素。許多設施用戶間接如何正確調試打標設施。焦距的凌亂和曲解。

          今天,嵐光科技藝夠總結了一些常規的切粒機滾刀焦距調試方法。

          第三:雙紅燈值法。

          如下所示:調整切粒機滾刀的焦距的一些常規的調試方法。

          第一張圖片是動態正向聚焦,即聚焦步驟位于振鏡偏轉之前,可能構成更大的標記格式,在此不再贅述。咱們關注后者,即前方關注。

          此方法實用于波長為1064nm的光纖切粒機滾刀,半導體切粒機滾刀,端泵切粒機滾刀,355nm切粒機滾刀,uv 532nm綠色切粒機滾刀等。

          在將涂層軟件標記為大約1平方厘米或圓形后,在常規填充之后,能量被傳輸到更大的一組參數中。

          從凸透鏡的焦點到焦距外表的垂直距離就是咱們所說的焦距。咱們通常利用F =多少來示意其焦距。大少數設施隨附的聚焦場透鏡上都有標記。例如:F = 163; F = 254,依此類推。

          調整切粒機滾刀的焦距的一些常規的調試方法。

          利用頻率,然后反省延續標記,然后在產品外表放置金屬投影。

          打標設施中,通過器發生整形后,會以平行光束照耀到聚焦場鏡,常規打標設施大多用的為凸透鏡,凸透鏡透過光學折射,將平行光光束聚焦到一個焦距點上,構成焦平面。

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