在內部金屬整機之間的運用傳統的焊接模式焊縫不美觀，且容易使產品周邊變形，容易出現脫焊等情況，而手機內部構造精細，應用焊接停止銜接時，要求焊接點面積很小，一般焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機中次要零部件之間的焊接大多采用焊接。

　　在芯片和pcb板上的運用手機芯片通常是指運用于手機通信性能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣銜接的提供者。隨著手機往輕浮方向的發展，傳統的錫焊焊接已經不適宜用于焊接手機里的內部整機了。

　　由于手機數據線的屏蔽殼體和USB頭都是用不銹鋼制成的，其精密焊接地位很小。焊接機是一種精密焊接設施，焊接發熱小，在焊接的時分不會損傷到里面的電子元器件，焊接深度大外表寬度小焊接強度高，速度快，可完成自動焊接，保證手機數據線耐用性、可靠性、屏蔽效勞。

　　利用焊接技術對手機芯片停止焊接，焊縫精巧，且不會出現脫焊等不良情況。焊接是應用高能量密度的束作為熱源，使資料表層熔化再凝結成一個全體，具備速度快、深度大、變形小等特點。

　　常見的手機整機焊接有電阻電容器焊接、手機不銹鋼螺母焊接、手機攝像頭模組焊接和手機射頻天線焊接等。焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件外表接觸而形成器件外表傷害，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可能完美運用于手機內各金屬整機的加工過程。

　　手機金屬中框與手機中板的另外一些資料構造件銜接起來。采用焊接模式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗侵蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可能經過金屬整機焊接機到手機整機上。

 　　現在，隨著手機性能的多樣化，手機儼然成為當今智能科技的代表產物。手機結構也越來越精細化，為讓每一個零部件都能達到完美鑲嵌和整合，在如今的手機加工消費焊錫機可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達、金手指/FPC焊錫及各類線材焊接就必須采用了精密度極高的焊接工藝對零部件停止緊縮加工。那么手機上都有哪些整機需求停止焊接呢?下面看博特自動焊錫設施在手機零部件的運用。

　　在中框外框與彈片上的運用手機彈片，就像一個銜接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與手機中板的另外一些資料構造件銜接起來。

　　在usb數據線電源適配器上的運用USB數據線和電源適配器在咱們生存中扮演著重要的角色，目前國內許多消費電子數據線廠家均應用焊接工藝消費對其停止焊接。