具備很高負荷能量的（紫外）光子，可能打斷材質（順便是無機資料）或周圍介質內的化學鍵分子，至使資料發作非熱進程損壞。這種冷加工在符號加工中具備格外的含義，因為它不是熱燒蝕，而是不發作"熱侵害"副效果的、打斷化學鍵的冷剝離，因此對被加工表面的里層和臨近區域不發作加熱或熱變形等效果。例如，電子工業中使用準分子器在基底材料上沉積化學物質薄膜，在半導體基片上開出狹隘的槽。  切粒機滾刀原理 

 　切粒機滾刀原理：是一種與普通光源很不相反的的一種相關光源，大人造界后來是沒有這種光源的。因為具備高方向性、高單色性和高能量的特點，所以從發明到如今給人類是帶來無限益處。

　　切粒機滾刀原理是用光束在不同資料的物品上打上惟一的不同標識。通過物質表層的蒸騰透出資料的深層物質，能以至表層物質產生物理變化而顯現出痕跡，次要是通過光能燒掉有些物質，顯出所需刻蝕的圖畫、文字。以后，公認的切粒機滾刀原理是以下兩種： 

　　具備較高能量密度的束（它是聚集的能量流），輻射在被加工資料表面上，資料表面排匯能量，在照射區域內資料受熱效應，后使資料表面（或涂層）溫度回升，發作變性、熔融、燒蝕、蒸騰等變化現象。 

　　切粒機滾刀原理是由發作器生成高能量的輻射光束，處于基態的原子躍遷到較高能量狀況；處于較高能量狀況的原子是不安穩的，會很快回到基態，當原子回來基態時，會以光子或量子的方法監禁出額定的能量，并由光能改換為熱能，使材質表面面瞬間熔融，乃至氣化，然后造成圖文符號。